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台积电宣布3nm芯片的良率已突破70%，标志着技术进入商用阶段。苹果和英伟达成为主要受益者，3nm芯片凭借性能提升15%、功耗降低30%的优势，将在高性能计算和AI领域广泛应用。此技术突破还将缓解芯片供应链压力，推动行业创新。
